WK-XFunct系列最高可實(shí)現(xiàn)2000℃高溫、85kN拉伸耦合環(huán)境。

WK-XFunct系列顯微原位CT成像臺(tái)，是微曠科技自主研發(fā)的熱力耦合多功能原位臺(tái)，-100℃至2000℃溫域范圍內(nèi)，多檔可選。最大載荷可選5 kN / 20 kN / 85 kN，可實(shí)現(xiàn)拉伸 / 壓縮 / 劈裂 / 彎曲 / 圍壓。自定義升溫方式和加載方式，拉伸提供真實(shí)應(yīng)力-應(yīng)變曲線，上樣便捷，SOD極小，可定制更多非標(biāo)機(jī)型。

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

-180℃到1800℃溫度范圍；

非接觸式激光加熱；

多尺度應(yīng)變分析；

跨三個(gè)數(shù)量級(jí)的可變拉伸速率；

適小尺寸，配于市面主流CT設(shè)備；

定制真空（＜10^-2Pa）或保護(hù)氣氛環(huán)境；

產(chǎn)品應(yīng)用

定制開發(fā)領(lǐng)域；

復(fù)合材料領(lǐng)域；

纖維材料領(lǐng)域；

增材制造領(lǐng)域；

金屬材料領(lǐng)域；

地質(zhì)汽油領(lǐng)域；

產(chǎn)品參數(shù)

最大載荷（可定制）：20KN；

溫度范圍（可定制）：-180至1800℃；

載荷精度：0.5%；

控制模式：恒速加載；

應(yīng)變測(cè)量方法：DIC/VIC；

應(yīng)變分辨率：最小10με；