XTremeVista 1000 微焦點(diǎn)工業(yè)CT融合了科研級(jí)CT和工業(yè)CT的技術(shù)棧，具備全新的靈動(dòng)機(jī)械結(jié)構(gòu)、升級(jí)的智能軟件，不管是材料表征、原位研究，還是工業(yè)質(zhì)控、AI標(biāo)定，均能為您實(shí)現(xiàn)。

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

AI自動(dòng)缺陷識(shí)別

利用穿過(guò)物體的X射線相位改變的信息產(chǎn)生圖像，有效識(shí)別出那些單一掃面無(wú)法識(shí)別的結(jié)構(gòu)。

多模式全能CT

XTremeVista 1000 微焦點(diǎn)工業(yè)CT集成了3D-CT、平面CT等多種CT功能，可按客戶需求靈活調(diào)整掃描模式，輸出2D/3D/2.5D圖像，適用領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)大。

多場(chǎng)景原位拓展

設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，預(yù)留足夠的腔體空間，可與微曠自研的多場(chǎng)景原位拓展技術(shù)體系搭配使用，輕松升級(jí)為4DCT，獲取在高溫、拉壓、應(yīng)力、腐蝕、熱壓燒結(jié)等近服役工況下樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)演化過(guò)程。

產(chǎn)品參數(shù)

整體指標(biāo)

設(shè)備尺寸：3400mm×2018mm×2025mm

空間分辨率：≥3μm（平板探測(cè)器）/≥1nm（光學(xué)耦合探測(cè)器）

像素細(xì)節(jié)識(shí)別能力：≥200nm（平板探測(cè)器）/≥50nm（光學(xué)耦合探測(cè)器）

樣品容納能力：650mm×650mm≤50Kg

X射線源

類型：開管

管電壓：225KV

靶功率：280W

探測(cè)器

像素矩陣：≥4608×5890

像素尺寸：≤49.5μm

幀率：2FPS

附件拓展

原位裝置：全系列原位裝置可配/定制環(huán)境原位

自動(dòng)進(jìn)樣/光學(xué)耦合/專用軟件